サブマージアーク溶接における気泡の回避方法

サブマージ アーク溶接は、高品質で効率的な溶接を行うための一般的な溶接方法です。しかし、溶接工が直面する一般的な問題は、溶接プロセス中に気泡が発生することです。サブマージアーク溶接時の気泡を回避し、シームレス溶接を実現するためのヒントとしては、次のような方法があります。

まず、溶接ワイヤは、サブマージアーク溶接中の気泡を回避する上で重要な役割を果たします。正しい溶接ワイヤを使用すると、気泡の発生を大幅に減らすことができます。 SJ-101溶接ワイヤは吸湿性が低く、水素による割れを防止できます。サブマージアーク溶接によく使用される溶接ワイヤです。

第二に、溶接プロセスは制御された環境で実行する必要があります。高湿度環境で溶接を行うと、気泡が発生する可能性があります。したがって、溶接プロセス中に乾燥した安定した環境を維持することが非常に重要です。ワイヤが湿気を吸収しないように、相対湿度は 70% 未満にするのが理想的です。

第三に、溶接速度は一定であり、適切に制御されなければなりません。溶接が速すぎたり遅すぎたりすると、気泡が発生する可能性があります。溶接速度が速すぎると溶融が不十分となり、溶接源からの熱が金属に伝わらず気泡が発生する場合があります。一方、溶接が遅すぎると金属が過熱して過剰なガスが発生し、気泡の形成につながる可能性があります。

第 4 に、溶接温度を注意深く監視する必要があります。気泡を避けるために、溶接温度は金属の沸点未満に制御する必要があります。溶接温度が高すぎると気泡が発生し、溶接が弱くなります。

つまり、サブマージアーク溶接時に気泡を発生させないことが、シームレス溶接を実現する鍵となります。気泡を避けるためには、適切な溶接ワイヤを選択し、溶接環境を乾燥して安定させ、溶接速度を一貫して制御し、溶接温度を注意深く監視する必要があります。これらのヒントに従うことで、溶接工は気泡のない高品質で効率的な溶接を行うことができます。